熱封試驗(yàn)儀 型號：HST-H3

     HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測試方法，采用按照及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計的熱壓封頭，專業(yè)用于測定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。   

數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動寬范圍溫度、壓力和時間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件手動和腳踏兩種試驗(yàn)啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作專業(yè)軟件可以幫助用戶遠(yuǎn)程操作，方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的存儲、導(dǎo)出和打印精　　密HST-H3熱封試驗(yàn)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。   

鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持一致下置式氣缸設(shè)計不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時拆卸高　　端HST-H3熱封試驗(yàn)儀在HST-H6的基礎(chǔ)上，增加了許多智能化配置，為用戶提供合適的選擇。   

上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口，并支持多種熱封面形式的定制配置腳踏開關(guān)，保證用戶的安全操作配備RS232接口和專業(yè)控制軟件，方便電腦連接和數(shù)據(jù)導(dǎo)入導(dǎo)出  
指標(biāo)參數(shù) 
熱封溫度室溫 ～ 300℃ 
控溫精度±0.2℃ 
熱封時間0.1~999.9 s 
熱封壓力0.05 MPa ～ 0.7 MPa 
熱封面330 mm × 10 mm（可定制） 
加熱形式單加熱或雙加熱 
氣源壓力0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備） 
氣源接口Ф6 mm 聚氨酯管 
外形尺寸536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H) 
電源AC 220V 50Hz 
凈重43 kg